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振动监测集成技术在高压电动机故障判断的工程实践
我国牵头制定的电气继电器领域国际标准发布
全球首个全光子时间晶体制备技术诞生
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全球电子协会发布IPC-1783-CO2E产品碳足迹数据标准
芯科科技扩展 AI 开发者平台,简化物联网开发并拓展边缘智能
SpaceX收购14MHz低频段频谱直指移动产品
中国电信研究院依托5G商用现网完成AIN技术试点验证
英伟达在华数据中心AI芯片份额降至34%
2025年中国工业具身智能机器人市场达57.4亿元
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赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
《网络安全与数据治理》理事会特发起留言赠书活动,诚邀您参与下方话题讨论,赢取这本 AI 时代科研人必备读物!
“AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
立足前沿安全变革与产业发展需求,《网络安全与数据治理》期刊理事会秉持“搭建平台、汇聚智慧、服务产业、推动实践”宗旨,发起本次AI+抗量子密码技术高端沙龙。活动聚焦AI与抗量子密码的技术融合、创新攻坚及产业落地,集聚学界、业界权威力量,共探核心技术路径、共解行业实践难题。依托期刊优质生态,打通产学研协同壁垒,聚力夯实网络与数据安全基石,赋能数字经济健康高质量发展。
2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
本次“2026国产车规芯片新品十强”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社联合组织。
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确 定
IDC:到2030年中国工业AI支出规模将达2800亿元
晶圆代工2.0营收2026Q2达966亿美元
快讯
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中国信通院发布最新版量子计算年度报告
我国牵头制定的电气继电器领域国际标准发布
Astera Labs发布计算无关机架架构Orion
美国核反应堆开始陆续接入AI
IDC:到2030年中国工业AI支出规模将达2800亿元
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全球电子协会发布IPC-1783-CO2E产品碳足迹数据标准
曝DeepSeek拟入局具身智能
马斯克要用造火箭的思维造芯片
设计应用
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·基于网格建模与混合计算组件的空间插值算法对比研究
·基于PointMeta和上下文感知的点云场景理解
·基于Mamba和Swin Transformer双分支轴承故障诊断
·基于国产32位MCU的高压智能配电控制模块设计与实现
·基于改进鲸鱼迁徙算法的稀布阵列优化
·基于多片AD9680的同步系统设计与测试分析
·基于FPGA的A2B总线误码率测试系统设计
·基于暂态热路模型的直流无铠电缆实时温度估算方法研究
·0.1~10 GHz超宽带射频接收前端设计
·一种超宽带小型化刀型天线
·大功率相控阵短波发射系统数字预失真方案
·面向智能变电站的设备状态监控单元采样值异常检测技术
·基于深度学习的医学图像分割算法综述
·基于微服务架构的智慧园区综合管理平台设计与效能优化
·基于大数据的电力智能 IoT 系统故障预测与自愈机制研究
声音
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·算力登峰 定数风云:曙光8000气象实践,国产数值预报实现关键跨越
·AI成为2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛最深的印记
·西门子EDA的AI观
·从算力规模到范式跃迁:光合组织推动智能计算向纵深发展
·《2026中国网络安全技术成熟度曲线》发布,AI安全备受关注
·兆易创新多维突破加速产业智能化转型
·Molex莫仕:以创新连接技术赋能AI时代
·SPHBM4标准正式获批,AI内存要降价了?
活动
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·征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
·2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
视频专区
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基于暂态热路模型的直流无铠电缆实时温度估算方法研究
0.1~10 GHz超宽带射频接收前端设计
一种超宽带小型化刀型天线
基于多片AD9680的同步系统设计与测试分析
产业观察
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芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
芯粒(Chiplet)已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术,而是如何实现芯粒技术的规模化落地。IDTechEx的研究表明,芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用,帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率,并降低成本。不过,不少向模块化架构转型的设计团队都有这样一种错误认知:他们把工具链看作转型的主要障碍,但真正制约转型的,其实是仿真速度。
·84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
·海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
·“AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
·6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
·制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
解决方案
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·AI热潮下的测试革新:任意波形发生器如何应对复杂信号生成挑战
·合规必看!德思特×安立中国AECS联合测试方案全解析
·基于CANoe与德思特GNSS模拟器的HiL闭环测试方案
·用 AI 穿透围串标伪装:2026 智能清标工具评估与选型参考
·基恩士VL-800蓝光三维扫描仪:保温杯杯口螺纹线精密检测方案
·深窄流道叶轮怎么测?基恩士VL-800非接触三维扫描方案
·边缘 AI 走向规模化落地, TI 全栈嵌入式边缘 AI 方案端到端加速产业智能升级
·AR HUD迈向大视场角时代,LED光源为何成为量产首选?
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·第二十八届中国科协年会影响力提名论文名单
·大功率相控阵短波发射系统数字预失真方案
·散射通信系统中相位噪声的影响及抑制算法研究
·基于复杂背景改进YOLOv11网络的焊缝缺陷识别方法
·0.1~10 GHz超宽带射频接收前端设计
·一种超宽带小型化刀型天线
·基于多片AD9680的同步系统设计与测试分析
·基于网格建模与混合计算组件的空间插值算法对比研究
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算:科学计算器
·电阻:色环电阻计算器
·经典电路:差动放大器计算器
·电容:电容时间常数计算器
·电感:感抗、容抗计算器
·二极管:稳压二极管应用与选择计算器
·三极管:三极管偏置电压计算器
·电池:电池使用寿命计算器
会展
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深圳电机会议不容错过!17位专家现场支招
10月30日,深圳,期待电机产业链工程师与企业代表共同交流。
·京东工业“工品智炼”荣获2026年度CIIF大奖
·共赴智造新程,贸泽首次亮相2026上海工博会
·京东工业将亮相2026工博会
·2026全球品牌出海大会在杭举办
·上海、东莞、深圳自动化展接连开幕 四大展定位全解析
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·IDC:到2030年中国工业AI支出规模将达2800亿元
·全球电子协会发布IPC-1783-CO2E产品碳足迹数据标准
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·SEMI预测:半导体市场规模2035年有望达2~3万亿美元
·中微尹志尧:国内半导体设备厂商整合不可避免
·首批“成都造”国产光刻机即将发货
·亚马逊“机器人员工”数量突破100万台
·Industrial Analytics推出OPTIFICIENT™软件解决方案
消费电子
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曝DeepSeek拟入局具身智能
曝梁文锋密集接触具身智能创业者,DeepSeek 拟入局具身智能
·曝DeepSeek拟入局具身智能
·苹果诉OpenAI窃取商业秘密案新进展
·天马天工屏2.0 的 N1 发光材料,具体优势是什么?
·消息称三星电子开发zNAND-T与zNAND-I闪存
·SK海力士发布SSD专用处理器架构H-TPU
汽车电子
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合规必看!德思特×安立中国AECS联合测试方案全解析
近年来,我国自动驾驶技术快速发展,但道路交通事故救援效率与系统可靠性仍面临挑战。
·合规必看!德思特×安立中国AECS联合测试方案全解析
·基于CANoe与德思特GNSS模拟器的HiL闭环测试方案
·线易微电子完成A轮融资并落地无锡
·消息称三星将退出车载应用处理器业务
·全球电池专利十年榜单发布 中企总量第一
医疗电子
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·Spectrum通用型数字化仪新增板载平均功能
·CT成像在集成电路封装互连失效分析中的应用
·手环心电监测的误差机理与电路优化应用研究
·面向数字听诊器的心肺音采集与质量增强技术研究进展
·Anthropic成立生命科学研究实验室 AI制药临近
·基于深度学习的医学图像分割算法综述
·全球首个“多器官芯片”问世 揭开癌症最致命的一步
·苹果悄悄收购Sonera 切入非侵入式脑机接口赛道
航空航天
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·SpaceX计划将得州星舰发射频次提升至每年456次
·德思特AutoGNSS :如何用自动化测试,降低GNSS复杂场景门槛
·德思特AutoGNSS 3.0重磅发布 | 功能覆盖、交互体验、设备管理再升级,AI助手全新上线
·我科研团队获得中微子总质量约0.1电子伏特的新线索
·曙光8000完成超大规模火箭回收尾焰仿真
·我国成功发射卫星互联网低轨27组卫星
·中国星网完成跨极区通信在轨试验
·美国FCC拟开放800 MHz频段供无人机使用
智能电网
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我国牵头制定的电气继电器领域国际标准发布
10 月 13 日消息,据央视新闻今日报道,国际电工委员会(IEC)发布电气继电器领域国际标准《电气继电器试验与测试第 3 部分:继电器线圈特性》。该标准由我国专家担任项目负责人,联合德国、奥地利、意大利、瑞士、日本等多个国家的专家共同制定完成,为电气继电器产品的国际贸易提供了先进、统一的测试方法标准。
·我国牵头制定的电气继电器领域国际标准发布
·美国核反应堆开始陆续接入AI
·基于大数据分析的智能电网变电站运维优化研究
·一种计量芯片专用新型UART通信接口研究
·基于暂态热路模型的直流无铠电缆实时温度估算方法研究
《电子技术应用》杂志
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《集成电路应用》杂志
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